THERMISCH LEITFÄHIGES ELASTOMER / KG-GEL
Die Produkte passen genau auf Platinen, um die Wärme beider Komponenten wie ICs und der Platine zu absorbieren.
Die Produkte passen genau auf Platinen, um die Wärme beider Komponenten wie ICs und der Platine zu absorbieren.
| Item | Unit | Standard | YMG-30CTR |
|---|---|---|---|
| Hardness | ASKER C | JIS K7312 | 30 |
| Thermal Conductivity | W /m·K | ISO22007-2 (Hot Disc method) | 1.0 |
| Volume Resistivity | Ω·cm | JIS K 6911 | 1.0x1013 |
| Specific Gravity | − | − | 1.52 |
| Operating temp. | ̊C | − | -20∼100 |
| Resonance frequency* | MHz | − | 257 |
| Crossover frequency* | MHz | − | 527 |
| Loss factor* | − | − | 0.78 |
| Flame Retardancy | − | UL94 | HB equivalent |
※Measured values according to the conditions below.
Formteile:
Speziell geformte Teile lassen sich im Spritzgussverfahren herstellen.
KGS bietet dabei umfangreiche Unterstützung, vom Produktdesign über Prototypenerstellung bis hin zur Massenfertigung, alles aus einer Hand.
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Datenblatt mit allen relevanten Angaben zu Abmessungen, Material und elektrischen Eigenschaften. Ideal für Konstruktion, Auswahl und Vergleich.


