CPLK / WÄRMELEITPAD, SILIKONFREI
2W/(m·K) silikonfreies Wärmeleitpad für Anwendungen bei hohen Betriebstemperaturen.
CPLK-F / Wärmeleitpad, Silikonfrei
2W/(m·K) silikonfreies Wärmeleitpad für Anwendungen bei hohen Betriebstemperaturen.
Eigenschaften
- Wärmeleitende Platten mit niedrigem Dielektrizitätswert tragen zur Verringerung des Rauschens im GHz-Bereich bei, das durch Resonanzphänomene des Kühlkörpers entsteht.
- Silikonfrei, keine Siloxanausgasung.
- Die Ölabscheidung ist im Vergleich zu silikonbasierenden Materialien geringer.
Material
Ausführungen
| Test type | Unit | Standard | CPLK-F |
|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity | W /m·K | JIS R 2616 (Hot wire method) | 2.0 |
| Color | − | − | Mauve |
| Thickness | mm | − | 1.0/ 1.5/ 2.0 |
| Specific Gravity | − | JIS Z 8807 | 2.0 |
| Hardness | ASCER C | JIS K 7312 | 30 |
| Volume Resistivity | Ω·cm | JIS K 6911 compliant | 1.0x1011 |
| Breakdown voltage | kV/mm | JIS C 2110-1 compliant | 6.6 |
| Withstanding voltage | kV/mm | JIS C 2110-1 compliant | 3.0 |
| Loss tangent | 500 MHz | Company standard | 0.17 |
| Fammability | − | UL94 | V-0 |
| Operating temp | ̊C | − | -40∼125 |
