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CPVG / Wärmeleitpaste

Einfach zu dosieren,
tropffrei, einkomponentige Wärmeleitpaste.

Eigenschaften

  • Die silikonfreie, einkomponentige Wärmeleitpaste eignet sich ideal zum zuverlässigen Ausfüllen von Spalten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Bauteilen (ICs) unterschiedlicher Höhe. Dank ihrer standfesten, tropffreien Konsistenz lässt sie sich einfach und präzise dosieren – sowohl mit einer manuellen Kartuschenpistole als auch mit einem automatischen Dispenser.
  • Ein Aushärtungsprozess durch Wärme oder UV-Licht ist nicht erforderlich, da die Paste bereits im vor vernetzten Zustand formstabil ist. Nach dem Verdichten übt sie zudem nur eine sehr geringe Kraft auf die Bauteile aus – weniger als 10 % im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpads.
  • Produktmerkmale: Einkomponentige, tropffreie Wärmeleitpaste Einfache und präzise Dosierung Kein Aushärten durch Wärme oder UV erforderlich Geringe Belastung empfindlicher Bauteile Silikonfrei – kein Siloxangas Reduzierte Ölausblutung Geeignet für manuelle und automatische Dosiersysteme

Wärmeleitpaste CPVG-30 / CPVG-50

Test typeUnitStandardCPVG-30-CCPVG-50-P
Thermal ConductivityW /m·KISO22007-2 (Hot Disc method)3.05.0
Thermal resistance t1.0mm/t0.3mm/t0.1mm℃/WASTM D54700.33/0.08/0.010.19/0.05/-
ColorWhiteWhite
Specific GravityJIS Z 88072.93.2
Viscsity 0.5[1/s] / 1.0[1/s] / 10rpmPa・sASTM D1824 compliant3300 / 2500 / 600− / − / 1000
Recommended Thicknessmm0.1 ~ 1.00.3 ~ 2.0
Volume Resistivity Ω・cmJIS K 6911 compliant1.0×1091.0×109
Breakdown voltagekV/mmJIS K 6911 complaint83
Dielectric constant / 1 MHzCompany standard9.2513.2
Loss tangent / 1MHzCompany standard0.060.07
FammabilityUL94V-0 equivalentV-0 equivalent
Operating temp̊C-40∼125-40∼130
Supply formatCartridge 330 ml20L Pail (Net ciontent: 17kg)

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