CPSH / WÄRMELEITPAD, SILIKONFREI
5W/(m·K) silikonfreies Wärmeleitpad für Anwendungen bei hohen Betriebstemperaturen.
CPSH / Wärmeleitpad, Silikonfrei
5W/(m·K) silikonfreies Wärmeleitpad für Anwendungen bei hohen Betriebstemperaturen.
Eigenschaften
- Das Material bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit bei guter Elastizität (ASKER C 32).
- Silikonfrei, keine Siloxanausgasung. Die Ölabscheidung ist im Vergleich zu Silikon-basierten Wärmeleitmaterialien geringer.
- Kundenspezifische Zuschnitte sind auf Anfrage möglich.
Ausführungen
| Test Type | Unit | Standard | CPSH-F | CPSH |
|---|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity | W/m·K | JIS R2616 (Hot-wire method) | 5.0 | 5.0 |
| Thermal Conductivity | W/m·K | ISO22007-2 (Hot Disc method) | 3.65 | 3.65 |
| Color | − | − | Light green | Light green |
| Thickness | mm | − | 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 / 2.5 / 3.0 / 3.5 / 4.0 | 1.0 / 1.5 / 2.0 / 2.5 / 3.0 / 3.5 / 4.0 |
| Specific Gravity | − | JIS Z 8807 | 2.89 | 2.89 |
| Hardness | ASCER C | JIS K 7312 | 32 | 32 |
| Hardness | Shore 00 | ASTM D 2240 | 64 | 64 |
| Tensile strength | MPa | JIS K 6251 | 0.37 | 0.21 |
| Elongation rate | % | JIS K 6251 | 10 | 20 |
| Volume Resistivty | Ω·cm | JIS K 6911 compliant | 1.0x1011 | 1.0x1011 |
| Breakdown voltage | kV/mm | JIS C 2110-1 compliant | 2.2 | 2.0 |
| Withstanding voltage | kV/mm | JIS C 2110-1 compliant | 1.4 | 1.2 |
| Tracking resistance | &minus | JIS C 2134 | 600 ≦CTI (t=4.0mm) | 600 ≦CTI (t=4.0mm) |
| Dielectric constant | 1 MHz | Company standard | 18.2 | 18.8 |
| Loss tangent | 1 MHz | Company standard | 0.01 | 0.01 |
| Flammability | − | UL94 | V-0 (except 0.5 thickness) | V-0 equivalent |
| Operating temp | ̊C | − | -40∼125 | -40∼125 |
Hier haben Sie die Möglichkeit, auf der Webseite von Kitagawa Industries Co., Ltd, Datenblätter, Testreports und 3D Zeichnungen herunterzuladen.
Bitte beachten Sie, dass Sie www.kitagawa.de verlassen und wir keinerlei Gewähr übernehmen. Die Datenschutzbedingungen können von denen der EU abweichen.