CPSH / WÄRMELEITPAD, SILIKONFREI
5W/(m·K) silikonfreies Wärmeleitpad für Anwendungen bei hohen Betriebstemperaturen.
CPSH / Wärmeleitpad, Silikonfrei
5W/(m·K) silikonfreies Wärmeleitpad für Anwendungen bei hohen Betriebstemperaturen.Ausführungen
Eigenschaften
- Das Material bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit bei guter Elastizität (ASKER C 32).
- Silikonfrei, keine Siloxanausgasung. Die Ölabscheidung ist im Vergleich zu Silikon-basierten Wärmeleitmaterialien geringer.
- Kundenspezifische Zuschnitte sind auf Anfrage möglich.
Material
| Test Type | Unit | Standard | CPSH-F | CPSH |
|---|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity | W/m·K | JIS R2616 (Hot-wire method) | 5.0 | 5.0 |
| Thermal Conductivity | W/m·K | ISO22007-2 (Hot Disc method) | 3.65 | 3.65 |
| Color | − | − | Light green | Light green |
| Thickness | mm | − | 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 / 2.5 / 3.0 / 3.5 / 4.0 | 1.0 / 1.5 / 2.0 / 2.5 / 3.0 / 3.5 / 4.0 |
| Specific Gravity | − | JIS Z 8807 | 2.89 | 2.89 |
| Hardness | ASCER C | JIS K 7312 | 32 | 32 |
| Hardness | Shore 00 | ASTM D 2240 | 64 | 64 |
| Tensile strength | MPa | JIS K 6251 | 0.37 | 0.21 |
| Elongation rate | % | JIS K 6251 | 10 | 20 |
| Volume Resistivty | Ω·cm | JIS K 6911 compliant | 1.0x1011 | 1.0x1011 |
| Breakdown voltage | kV/mm | JIS C 2110-1 compliant | 2.2 | 2.0 |
| Withstanding voltage | kV/mm | JIS C 2110-1 compliant | 1.4 | 1.2 |
| Tracking resistance | &minus | JIS C 2134 | 600 ≦CTI (t=4.0mm) | 600 ≦CTI (t=4.0mm) |
| Dielectric constant | 1 MHz | Company standard | 18.2 | 18.8 |
| Loss tangent | 1 MHz | Company standard | 0.01 | 0.01 |
| Flammability | − | UL94 | V-0 (except 0.5 thickness) | V-0 equivalent |
| Operating temp | ̊C | − | -40∼125 | -40∼125 |
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