OGSC-(T)(B)-302020 / SMD Federkontakt zur seitlichen Kontaktierung

Federkontakt für senkrechten Erdung

Eigenschaften
  • Ideal für Anwendungen, bei denen eine Standard Erdung zwischen Leiterplatte und Gehäusen nicht möglich ist.
  • Aufgrund der flachen Bauform (2mm), ideal für den Einsatz in kleinen Geräten geeignet.
  • Betriebstemperatur: -40 - 125℃

SMD Federkontakt zur seitlichen Kontaktierung / OGSC-(T)(B)-302020

Federkontakt für senkrechten Erdung.

ItemOGSC-T-302020OGSC-B-302020
ApplicationsGround contact for SMDGround contact for SMD
MaterialCorson alloy (t0.08mm)Corson alloy (t0.08mm)
Surface treatmentSN reflow plating (Underlying Cu plating)SN reflow plating (Underlying Cu plating)
Recommended operating temperature ℃-40 ∼ 125-40 ∼ 125
Compression range (mm)-0.3 ∼ 1.0-0.3 ∼ 1.0
Initial resistance (Ω)≦ 0.05≦ 0.05
Initial compression force (N)0.2 ∼ 3.10.4 ∼ 3.0

Katalog OGSC-(T)(B)-302020