CPVG

Silikonfreie, nicht tropfende Wärmeleitpaste

Eigenschaften
  • Die Wärmeleitpaste tropft nicht, selbst wenn sie dick aufgetragen wird.
  • Äußerst nützlich beim Füllen von Lücken mit unterschiedlichen Bauteilhöhen. CPVG-30: GAP 1mm oder weniger CPVG-50 (in Entwicklung): GAP 2 mm oder weniger
  • Sehr geringe Druckkraft auf empfindliche IC-Komponenten und PCBs.
  • Kein Vormischen erforderlich, die Paste wird spritzfertig geliefert. Automatisierte Dosierung mit einem Applikator möglich.
  • Silikonfrei, keine Ausgasung von Siloxan, Ölabscheidung ist reduziert.

CPVG

Test typeUnitStandardCPVG-30CPVG-50
Thermal ConductivityW /m·KSO22007-2 (Hot Disc method)3.05.0
Thermal resistance / t1.0mm℃/WASTM D54700.330.19
Thermal resistance / t0.3mm℃/WASTM D54700.080.05
Thermal resistance / t0.1mm℃/WASTM D54700.010.00
ColorGrayBlue
Specific GravityJIS Z 88072.903.20
HardnessASCER CJIS K 731288
Breakdown voltagekV/mmJIS K 6911compliant812
Volume ResistivityΩ·cmJIS K 6911 compliant1.0x109 1.0x109
Relative permittivity 500MHzCompany standard8.9813.47
Relative permittivity 1GHzCompany standard8.8813.58
FammabilityUL94Equivalent to V-0Equivalent to V-0
Operating temp̊C-40∼125-40∼125

Catalogue CPVG
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Anwendungsvideos: