CPVG
CPVG
Silikonfreie, nicht tropfende Wärmeleitpaste
Eigenschaften
- Die Wärmeleitpaste tropft nicht, selbst wenn sie dick aufgetragen wird.
- Äußerst nützlich beim Füllen von Lücken mit unterschiedlichen Bauteilhöhen. CPVG-30: GAP 1mm oder weniger CPVG-50 (in Entwicklung): GAP 2 mm oder weniger
- Sehr geringe Druckkraft auf empfindliche IC-Komponenten und PCBs.
- Kein Vormischen erforderlich, die Paste wird spritzfertig geliefert. Automatisierte Dosierung mit einem Applikator möglich.
- Silikonfrei, keine Ausgasung von Siloxan, Ölabscheidung ist reduziert.
Ausführungen
Test type | Unit | Standard | CPVG-30 | CPVG-50 |
---|---|---|---|---|
Thermal Conductivity | W /m·K | SO22007-2 (Hot Disc method) | 3.0 | 5.0 |
Thermal resistance / t1.0mm | ℃/W | ASTM D5470 | 0.33 | 0.19 |
Thermal resistance / t0.3mm | ℃/W | ASTM D5470 | 0.08 | 0.05 |
Thermal resistance / t0.1mm | ℃/W | ASTM D5470 | 0.01 | 0.00 |
Color | − | − | Gray | Blue |
Specific Gravity | − | JIS Z 8807 | 2.90 | 3.20 |
Hardness | ASCER C | JIS K 7312 | 8 | 8 |
Breakdown voltage | kV/mm | JIS K 6911compliant | 8 | 12 |
Volume Resistivity | Ω·cm | JIS K 6911 compliant | 1.0x109 | 1.0x109 |
Relative permittivity 500MHz | − | Company standard | 8.98 | 13.47 |
Relative permittivity 1GHz | − | Company standard | 8.88 | 13.58 |
Fammability | − | UL94 | Equivalent to V-0 | Equivalent to V-0 |
Operating temp | ̊C | − | -40∼125 | -40∼125 |
Catalogue CPVG
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