PCB Grounding | SMD Massekontakte | Daten & Informationen

 

Hier sehen Sie eine kleine Auflistung der von Kitagawa lieferbaren SMD Massekontakte. Fordern Sie gleich unser OG Sample Kit an!
Sie erhalten dann umgehend weitere interessante Federkontakte gesammelt in einem praktischen CD-Tray. Des weiteren bieten wir Ihnen hier einen How-To zum Thema "Unterdrückung von Störungen auf PC-Boards" als Download.

 

Für Fragen und eine größere Anzahl Testmuster für Ihre Nullserien und Labortests wenden Sie sich bitte an den für Sie zuständigen Außendienstmitarbeiter.

 

 

Kitagawa SMD Federkontakte - Übersicht

"HOW TO REDUCE NOISE LEVEL ON PC BOARD"

  1. Multipoint Ground Connection with Onboard Material Spring Parts (1)
  2. Multipoint Ground Connection with Onboard Material Spring Parts (2)
  3. Enclosure Shielding and Aperture Design 
  4. Common Mode Noise Solution with Ferrite Beads 

Applikations-Beispiele

        
Elektrostatische-Entladungen   Massekontaktierung zu Gehäusen  

Störung reduzieren durch mehrere Kontakte

electronic discharge

 

shielded box grounding
reduce radiation by grounding contacts

 

 

 

 

TYPE
COMPACT TYPE
 

Art. No.

OG-321610G
 

Zeichnung
OG-321610G
 

Dimensionen
A
B
C
Board thickness
 

Größe in mm

 3.2
 1.6 1.0 0.08
 

Material

 Stainless
 

Oberfläche

Partial Au plating

 

TYPE
COMPACT TYPE
Art. No.
OG-340815
Zeichnung
OG-340815
Dimensionen
A
B
C
Board thickness
Größe in mm
 3.4
 0.8 1.5 0.08
Material
 Be-Cu
Oberfläche
Partial Au plating

 

TYPE
COMPACT TYPE
Art. No.
OG-450818
Zeichnung
OG-450818
Dimensionen
A
B
C
Board thickness
Größe in mm
 4.5
 0.8 1.8 0.12
Material
 Be-Cu
Oberfläche
Partial Au plating

 

TYPE
COMPACT TYPE
Art. No.
OG-502620R
Zeichnung
OG-502620R
Dimensionen
A
B
C
Board thickness
Größe in mm
 5.0
 2.6 2.0 0.08
Material
 Stainless
Oberfläche
 Partial Au plating

 

TYPE
Space-saving Type
Art. No.
OG-363040
Zeichnung
OG-363040
Dimensionen
A
B
C
Board thickness
Größe in mm
 3.6
 3.0 4.0 0.1
Material
 Be-Cu
Oberfläche
Sn planting

 

TYPE
Space-saving Type
Art. No.
OG-363050
Zeichnung
OG-363050
Dimensionen
A
B
C
Board thickness
Größe in mm
 3.6
 3.0 5.0 0.1
Material
 Be-Cu
Oberfläche
Sn Planting

 

TYPE
Fpr big gap
Art. No.
OG-603060
Zeichnung
OG-603060
Dimensionen
A
B
C
Board thickness
Größe in mm
 6.6 3.0 6.0 0.12
Material
 Phoshor Bronze
Oberfläche
Sn Planting

 

TYPE
Fpr big gap
Art. No.
OG-603070
Zeichnung
OG-603070
Dimensionen
A
B
C
Board thickness
Größe in mm
 6.6
 3.0 7.0 0.08
Material
 Phoshor Bronze
Oberfläche
Sn Planting

 

TYPE
Long stroke
Art. No.
OG-503040
Zeichnung
OG-503040
Dimensionen
A
B
C
Board thickness
Größe in mm
 5.0
 3.0 4.0 0.08
Material
 Be-Cu
Oberfläche
Sn planting

 

 

Weitere Informationen und Detaisl finden Sie un unserem EMI Katalog hier.